近日，艾森股份參加通富微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)通富微電）2026集成電路生態(tài)鏈協(xié)同與高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)，作為通富微電全球核心材料供應(yīng)商，被授予“感恩奮進(jìn)獎(jiǎng)”。
艾森股份與通富微電已建立長(zhǎng)期緊密的戰(zhàn)略協(xié)同關(guān)系，雙方在先進(jìn)封裝領(lǐng)域并肩合作多年，始終保持協(xié)同聯(lián)動(dòng)，本次獲評(píng)，是通富微電對(duì)艾森股份多年來(lái)專(zhuān)業(yè)交付能力與價(jià)值共創(chuàng)成果的高度認(rèn)可，更是雙方深化合作、攜手開(kāi)拓未來(lái)的全新起點(diǎn)。
在全球人工智能算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)的趨勢(shì)下，艾森股份多款產(chǎn)品具備適配各類(lèi)先進(jìn)封裝工藝的能力，能夠穩(wěn)定滿足高端CPU、GPU封裝材料的需求。未來(lái)，艾森股份將繼續(xù)以客戶需求為核心，聚焦半導(dǎo)體核心材料技術(shù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)能力，與通富微電等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴同心同向、感恩奮進(jìn)，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，書(shū)寫(xiě)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同共贏新篇章。
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